近日，天拓四方為某半導體龍頭企業(yè)建設的數字化工廠(chǎng)二期項目順利通過(guò)驗收，項目為該集團在全球范圍內搭建起統一的數字化研發(fā)管理平臺，極大地提高了研發(fā)與制造的協(xié)同能力和效率，標志著(zhù)該企業(yè)的數字化發(fā)展戰略取得了重要突破。

作為國內知名半導體行業(yè)龍頭，該企業(yè)是集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等于一身的IDM廠(chǎng)商。規模大，而且產(chǎn)品規格多，批量大，加上市場(chǎng)要求的交貨速度快，生產(chǎn)周期短，傳統的產(chǎn)品研發(fā)和制造模式難以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。集團的研發(fā)中心及工廠(chǎng)遍布中國、美國、日本、歐洲等地，研發(fā)人員工作地域分散，但是缺乏統一的研發(fā)管理協(xié)同平臺，沒(méi)有集中管理，不僅無(wú)法實(shí)時(shí)查看和跟蹤項目進(jìn)度，而且各研發(fā)中心知識無(wú)法沉淀，不利于歷史數據查找和復用，加上各地KPI考核機制不統一，影響研發(fā)決策和生產(chǎn)制造的速度。

天拓四方與該企業(yè)合作的PLM平臺建設項目分兩期實(shí)施，一期重點(diǎn)在于打造全球統一的研發(fā)協(xié)同平臺，建立各研發(fā)中心項目管理規范，使研發(fā)過(guò)程數據得以沉淀，逐步形成并完善研發(fā)知識庫，使知識管理得以閉環(huán)和有效重用。二期項目增加了對各研發(fā)項目的狀態(tài)統計、進(jìn)度統計、績(jì)效統計、延期預警等功能，使研發(fā)決策和KPI考核有據可依；同時(shí)建立了結構化參數化的BOM和工藝管理模型，統一了研發(fā)數據源；通過(guò)建立PLM系統與ERP系統、MES系統集成，最終實(shí)現了研發(fā)與制造的閉環(huán)。

項目實(shí)施后，有效規范了企業(yè)的研發(fā)管理體系，提升了企業(yè)研發(fā)效率，實(shí)現了過(guò)程數據的可追溯性，使歷史數據得到了最大程度的重用；通過(guò)協(xié)同體系的建立實(shí)現了產(chǎn)品研發(fā)的部門(mén)協(xié)同及異地協(xié)同，提高信息傳遞和數據交互效率。同時(shí)，形成了企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)的良性循環(huán)。據統計，該企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)效率提升了30%；項目研發(fā)過(guò)程中的任務(wù)完成及時(shí)率達到90%；研發(fā)項目中指定的文件完整率達到100%。